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●本报记者宋维东
日前，上交所正式受理沈阳富创精密设备股份有限公司（简称富创精密）科创板上市申请。富创精密是国内半导体设备精密零部件领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于 7 纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。富创精密表示，公司未来将不断加大技术研发投入，继续提升工艺水平和产品性能；继续大力开拓国际国内主要半导体设备厂商，创造更大发展空间。
聚焦半导体设备精密零部件领域
富创精密产品主要为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件，主要包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路等。
工艺零部件主要是半导体设备中晶圆制备工艺的关键零部件，少量应用于泛半导体设备及其他领域。该类产品一般需要经过高精密机械制造和复杂的表面处理特种工艺过程，具备高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特点。工艺零部件一般用于刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备和化学机械抛光设备等。富创精密主要工艺零部件产品包括腔体、内衬和匀气盘等。
结构零部件应用于半导体设备、面板及光伏等泛半导体设备和其他领域中，一般起连接、支撑和冷却等作用，对平面度和平行度有较高要求，部分结构零部件同样需要具备高洁净、强耐腐蚀能力和耐击穿电压等性能。富创精密的结构零部件代表性产品包括托盘轴、铸钢平台、流量计底座、定子冷却套和冷却板等。
工艺零部件、结构零部件、外购电子标准件和机械标准件等经过组装、测试等环节可制成具有特定功能的模组产品，主要应用于半导体设备。富创精密模组产品包括离子注入机模组、传输腔模组、过渡腔模组、阀体模组和气柜模组等。
气体管路产品主要应用于半导体设备中的特殊工艺气体传送，是连接气源到反应腔的传输管道。晶圆加工过程中的气体具有纯度高、腐蚀性强、易燃易爆及有毒性等特点，因此对管路的密封性、洁净度及耐腐蚀能力有较高要求。
值得一提的是，自 2018 年以来，富创精密进入 HITACHIHigh-Tech、ASMI 等多个全球半导体设备龙头厂商供应链体系。随着国内半导体设备企业的崛起，富创精密积极开拓国内市场，实现了对主流国内半导体设备厂商的量产配套，内销收入规模不断提升。
同时，公司气体管路和模组功能部件制造能力日趋完善，并在江苏南通和北京亦庄等地积极扩大产能。
厚植技术优势
富创精密表示，半导体设备厂商往往为轻资产模式运营，其绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作为载体来实现。
值得注意的是，半导体设备精密零部件产品具备高精密、高洁净、高耐腐蚀性、耐击穿电压等性能，生产过程涵盖精密机械制造、工程材料、表面处理科学、电化学等多个领域和学科，是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一。
富创精密结合多年的技术研发与项目实践经验所积累的科研成果，在精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接等半导体设备精密零部件关键环节具备了良好的技术能力。同时，公司具备多品种、小批量、定制化制造能力，并可实现在严苛的半导体级别质量体系下的高生产效率。
在精密机械制造领域，公司通过高端数控机床的设备选型、加工流程设计、精密加工程序的自主二次开发及加工刀具、夹具、辅助切削液的自主设计和调配，可实现产品极高的工艺水平。
在表面处理特种工艺领域，公司拥有较为齐备的表面处理特种工艺，具备自主专利技术等，能实现包括化学清洗、阳极氧化、电解抛光、电镀镍、化学镀镍和陶瓷喷涂等多种高洁净、超强耐腐蚀、耐击穿电压的工艺技术及检测能力。
在焊接领域，富创精密具备电子束焊接、激光焊接等多种焊接技术，可针对铝合金、不锈钢、高温合金、哈氏合金、铼合金等多种金属材料进行焊接，并针对客户零部件产品特点选取适合的焊接方式。
富创精密设有集成电路装备零部件精密制造技术国家地方联合工程研究中心（辽宁）、辽宁省集成电路装备零部件精密制造专业技术创新中心。此外，公司还是第三批专精特新小巨人企业、国家高新区瞪羚企业、辽宁省瞪羚企业、2018 年度沈阳市科技小巨人企业。
投建智能制造生产基地
招股说明书显示，富创精密本次发行募集资金扣除发行费用后将用于集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地项目和补充流动资金。其中，集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地项目拟使用募集资金 10 亿元，补充流动资金项目拟使用募集资金 6 亿元。
集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地项目，将新建精密机械制造、焊接、表面处理特种工艺、钣金、管路、组装生产线，并搭建智能信息化管理平台，打造具备核心技术能力的集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地。
富创精密表示，在全球产业不断增长的大背景下，精密零部件配套供应能力亟需加强。特别是行业景气度提升以及我国半导体设备厂商崛起，公司订单量快速增加，产能逐步消化，产能利率用逐步提升。公司将借助这一募投项目扩大现有产品产能，提高产品科技含量。
对于未来发展，富创精密表示，公司将持续加大科研投入，加快智能化柔性化工厂建设进度和客户开拓力度，积极参与客户新产品开发设计过程。公司通过与客户共同设计、联合开发，进一步提升技术水平和市场竞争力，使产品实现从精密零部件到组件再到复杂模块的结构优化。
本文源自中国证券报
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